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SMT贴片X-Ray检测设备,BGA,LGA底部端子封装X光

价格:198000 2025-07-31 09:46:01 0次浏览

电子行业· 电子元器件检测:可针对小型电子元器件,如芯片、电阻、电容等,检测其内部是否存在焊接不良、短路、开路等缺陷,还能查看封装是否完整,有无内部裂纹或气泡等1

· 电路板检测:检测电路板上焊点是否良好,有无虚焊、漏焊问题,发现内部线路的短路、断路故障,对于多层电路板,能清晰显示各层之间的连接情况,辅助定位故障点1

电子产品组装检测:在电子产品组装时,检测内部零部件安装位置是否正确,有无错位、遗漏,还可检测内部是否存在金属碎屑、塑料颗粒等异物

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