良好的导电性：能够确保焊接后的电路具有良好的电气连接性能，保证电流的顺畅传输。

较强的润湿性：可以在焊件表面良好地铺展，形成牢固的结合。

较低的熔点：易于在一定温度下熔化，实现焊接过程，同时又不会因温度过高而损坏焊件。

焊接温度

有铅焊锡：熔点较低，一般在 183℃左右，焊接时所需的温度相对较低，通常电烙铁温度设置在 300℃ - 350℃即可满足焊接要求。

无铅焊锡：熔点较高，如常见的 SAC305 无铅焊锡熔点在 217℃ - 220℃左右，为了使无铅焊锡能够良好地熔化和润湿焊件表面，电烙铁的温度通常需要设置在 350℃ - 400℃。

焊接操作难度

有铅焊锡：由于熔点低、流动性好，在焊接时更容易在电子元件的引脚和电路板焊盘上润湿和铺展，能够更快速地完成焊接，对焊接技术的要求相对较低，焊接操作难度较小。

无铅焊锡：较高的熔点使其在焊接过程中需要更高的温度和更长的加热时间，且流动性相对较差，需要焊接人员具备更熟练的操作技巧，以确保焊锡能够均匀地覆盖在焊接部位，避免出现虚焊、短路等焊接缺陷，操作难度相对较大。

电气负载

如果焊接点承受的电流较大，会产生更多的热量，加速焊锡的疲劳和老化。例如，在一些高功率的电源设备中，焊接点长期承载大电流，可能在 3 - 5 年内就会出现焊点松动、脱焊等现象，无论使用有铅焊锡还是无铅焊锡，都会面临这样的问题。

频繁的电流波动也会对焊锡造成损伤，降低其使用寿命。如在一些经常启动和停止的电气设备中，焊点受到电流冲击，更容易出现裂缝和损坏，可能使焊锡的有效使用寿命缩短至 2 - 3 年。